型 號DH2F100N6S
品 牌ASEMI
封 裝DH2F-2
特 性超快恢復(fù)模塊
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質(zhì) Chip Material |
芯片個數(shù) Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 100A | 200V~400V | GPP 硅芯片 | 2 | ≤10ua | -40℃~170℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數(shù)量 Lead Number |
恢復(fù)時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.1V | 2000A | 2 | 35NS | 10PCS/盒 100PCS/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現(xiàn)衰降情況
●采用鐳射激光打標(biāo)，不易褪色防止翻新；環(huán)氧塑脂塑封穩(wěn)定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內(nèi)阻小導(dǎo)電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
●內(nèi)盒采用防潮塑膜保護(hù)，方便倉庫長期存貯，上機(jī)易上錫易焊接
推薦產(chǎn)品/ Recommended products
-
PL51WT020-S16/B24，ADC型/低功耗高性能2.4G RF收發(fā)SOC芯片，銀行級安全加密MCU，PL51WT020
-
MBR10100FCT,MBR1060FCT/1045FCT/1040FCT，ASEMI肖特基二極管，品質(zhì)高標(biāo)準(zhǔn)高壓肖特基二極管
-
KBL406，ASEMI整流橋，內(nèi)置4顆84MIL，適配高端電源、電腦適配器等高品質(zhì)產(chǎn)品 KBL406
-
QL5010，ASEMI整流橋，適配機(jī)電電氣設(shè)備，工業(yè)電磁灶，焊機(jī)，變頻器等設(shè)備用大功率整流橋QL5010，參數(shù)一致 均流性高
-
MBR60100PT,MBR6060PT,MBR6045PT，ASEMI肖特基二極管，大電流肖特基適配變頻器、充電箱等大功率設(shè)備
視頻解說/ VIDEO
產(chǎn)品參數(shù)詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌DHF系列產(chǎn)品DH2F100N6S/DH2F100N4S，全國服務(wù)熱線：400-9929-667，波峰GPP芯片，歡迎咨詢 取樣測試。
視頻內(nèi)容詳解:
ASEMI品牌DHF系列產(chǎn)品DH2F100N6S/DH2F100N4S，全國服務(wù)熱線：400-9929-667，波峰GPP芯片，歡迎咨詢 取樣測試。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標(biāo)，不易褪色；環(huán)氧樹脂塑封，絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產(chǎn)品信息標(biāo)注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護(hù)，耐壓耐磨可重復(fù)利用
3層小瓦楞內(nèi)盒+防潮塑膜保護(hù)，方便存貯，上機(jī)易上錫焊接
產(chǎn)品詳解/ DESVRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標(biāo)，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產(chǎn)效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●采用環(huán)氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
●環(huán)氧樹脂阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
引腳 / OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內(nèi)阻小導(dǎo)電性好，承受大電流沖擊發(fā)熱小
●”ASEMI“品牌LOGO
●A = advanced（先進(jìn)的）
●SEMI = semiconductor （半導(dǎo)體）
●【圖中為共陰模塊符號標(biāo)示】
●【螺絲引腳 禁錮性好 安裝方便】
●【防滑墊片，緩沖硬力沖擊】
型號解析 / Model analysis
●【DH2F100N6S 】代表本產(chǎn)品的完整型號
●【DH2F】為本產(chǎn)品的封裝方式
●【100】代表其正向電流為100A
●【6】代表其反向耐壓為600V
產(chǎn)品尺寸/ SIZE
長度 ：
92.5mm高度 ：
17.3mm腳長度 ：
9.3mm定位孔高度 ：
3.2mm
本體厚度：
13.2mm引腳間距：
35mm引腳厚度：
14.5mm臺灣工藝/ PROCESS
產(chǎn)品
持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
采用GPP波峰芯片，產(chǎn)品持續(xù)穩(wěn)定
產(chǎn)品
數(shù)量準(zhǔn)確
產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確
嚴(yán)格的外檢包裝程序，產(chǎn)品數(shù)量準(zhǔn)確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設(shè)備支持注塑一步成型
經(jīng)過
6道質(zhì)檢
經(jīng)過6道質(zhì)檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數(shù)經(jīng)過6道檢測，△V控制在80V以內(nèi)，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應(yīng)用領(lǐng)域/ APPLICATION
