型 號SFP6006
品 牌ASEMI
封 裝TO-247/3P
特 性高耐壓大電流
| 正向電流 （lo） |
反向耐壓 VRRM |
芯片材質 Chip Material |
芯片個數 Chip Number |
漏電流 （lr） |
操作溫度 Temperature |
|---|---|---|---|---|---|
| 60A | 200V~600V | 抗沖擊硅芯片 | 2 (雙芯片) | 10ua | -40℃~170℃ |
| 正向電壓 （VF） |
浪涌電流 IFSM |
芯片尺寸 Chip Size |
引線數量 Lead Number |
恢復時間 （Trr） |
包裝方式 Package |
| 1.05V~1.50V | 500A | 140MIL | 3 | 35ns | 1800/箱 |
●采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防止電性出現衰降情況
●采用鐳射激光打標，不易褪色防止翻新；環氧塑脂塑封穩定性好
●采用無氧銅框架引腳，鍍亮錫防止氧化不上錫、內阻小導電性好
●采用5層大瓦楞牛皮紙箱，4道禁錮帶保護，耐壓耐磨可重復利用
●內盒采用防潮塑膜保護，方便倉庫長期存貯，上機易上錫易焊接
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視頻解說/ VIDEO
產品參數詳解/ PRODUCT PARAMETERS
視頻內容詳解:
ASEMI品牌SFP6006，系列產品SFP6004、SFP6002，全國服務熱線：400-9929-667，歡迎咨詢 取樣測試。
視頻內容詳解:
ASEMI品牌SFP6008，系列產品SFP6010，全國服務熱線：400-9929-667，歡迎咨詢 取樣測試。
產品細節/ DETAIL
采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降
鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好
框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化
獨立小包裝，防止物料積壓碰撞刮花，產品信息標注明確
5層大瓦楞牛皮紙箱，4道緊固帶保護，耐壓耐磨可重復利用
3層小瓦楞內盒+防潮塑膜保護，方便存貯，上機易上錫焊接
產品詳解/ DESCRIPTION
激光印字 / GREEN LASER PRINTER
●鐳射激光打標，不易退色，解決易掉色困擾，防止翻新與冒牌問題
●生產效率高，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題
外殼封裝 / ADVANCED PLASTIC PACKAGING
●●環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂
●采用環氧樹脂材料一次性注塑成型，邊角無毛刺
無氧銅引腳 /OXYGEN-FREE COPPER PINS
●采用無氧銅材料，鍍亮錫，防止氧化，易上錫易焊接
●內阻小導電性好，承受大電流沖擊發熱小
●“ASEMI”品牌的LOGO
●A = advanced（先進的）
●SEMI = semiconductor （半導體）
●圖中為共陰二極管符號標示
●【一般是兩端輸入，中間輸出】
●【 表示里面集成兩個二極管 】
型號解析/Model analysis
●【SFP6006】代表本產品的完整型號
●【SFP】代表超快恢復二極管
●【60】代表其正向電流為60A
●【60】代表其反向耐壓為600V
●【P】代表其是TO-247/3P大封裝
產品尺寸/ SIZE
本體高度:
19.90mm本體寬度:
15.60mm引腳長度:
20.00mm定位孔高度:
17.8mm
本體厚度:
4.80mm引腳間距:
5.45mm引腳厚度:
0.62mm臺灣工藝/ PROCESS
產品
持續穩定
產品持續穩定
采用臺灣GPP波峰芯片，產品持續穩定
產品
數量準確
產品數量準確
嚴格的外檢包裝程序，產品數量準確，包裝無破損
注塑
一步成型
注塑一步成型
自動化設備支持注塑一步成型
經過
6道質檢
經過6道質檢
檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個參數經過6道檢測，△V控制在80V以內，提高4顆芯片的一致性和可靠性
完善
人際交互
完善人際交互
分筋，切割，分離，完善的人際交互流程
應用領域/ APPLICATION
正向電流
60A反向耐壓
200V~600V浪涌電流
500A漏電流
10ua操作溫度
-40℃~170℃
合作伙伴/ PARTNER
聯系我們/ CONTACT US
臺灣ASEMI品牌SFP6006,SFP6004,SFP6002,SFP6008,SFP6010，ASEMI高壓快恢復二極管，3只腳大封裝散熱好
SFP6006的電性參數：最大正向平均電流8A；最大反向峰值電壓600V
SFP6004的包裝方式：1K/盒，5K/箱
快恢復二極管被廣泛適用于：電源、充電器、適配器、LED燈飾、大小家電、民用及工業設備等產品中使用
歡迎咨詢 取樣測試銷售一部：0755-83235680
銷售二部：0755-83239557
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